鍍層厚度熒光檢測儀參數(shù)規(guī)格

1   分析元素范圍：S-U2   同時可分析多達5層以上鍍層3   分析厚度檢出限達0.005μm4   多次測量重復性可達0.01μm5   定位精度：0.1mm6   測量時間：30s-300s7   計數(shù)率：1300-8000cps8   Z軸升降范圍：0-140mm9   X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D) 

鍍層厚度熒光檢測儀性能特點

1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，可以對同一鍍件不同部位測試厚度3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊6.鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準8.良好的射線屏蔽作用9.測試口高度敏感性傳感器保護 

測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。 結(jié)論

實驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結(jié)果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法：1.光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-20052.X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005

3.庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

儀器配置

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： ①X光管                    ②半導體探測器③放大電路                  ④高精度樣品移動平臺⑤高清晰攝像頭             ⑥高壓系統(tǒng)⑦上照、開放式樣品腔        ⑧雙激光定位⑨玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線rel="nofollow" 熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機、打印機各一臺計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。5   標準附件準直孔：0.1X1.0mm（已內(nèi)置于儀器中）

測量標準

1.國標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法2.美國標準A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

應用行業(yè)

1.電子半導體行業(yè)接插件和觸點的厚度測量2.印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量3.貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量

4.五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

分析原理

儀器采用XRF光譜分析技術，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產(chǎn)生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉(zhuǎn)換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。