性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：XTD

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）

一次可同時(shí)分析多24個(gè)元素，五層鍍層

分析檢出限可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回收程序

多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1%

長期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576(W) x 495 (D) x 545（H） mm

重量：90 kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號(hào)檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

X射線熒光鍍層測厚儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。