電鍍測(cè)厚儀

LED支架測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
重復(fù)性：可達(dá)0.1%
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

LED支架測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀(guān)測(cè)系統(tǒng)
3.*圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

應(yīng)用領(lǐng)域

LED支架測(cè)厚儀不僅僅用于LED支架電鍍厚度測(cè)試，同時(shí)廣泛應(yīng)用于電子連接器、五金工具、PCB板、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的金屬鍍層厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。