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型號:

金電鍍鍍層厚度分析儀

描述:金電鍍鍍層厚度分析儀用于鍍層行業(yè)的一款金屬鍍層測厚儀器,電鍍厚度的把握關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本,(例如:鍍層厚度超過了標(biāo)準(zhǔn)厚度,尤其對貴金屬銀、金等,將會大大提高產(chǎn)品的成本,從而失去市場競爭力),喬邦儀器生產(chǎn)的型配備移動平臺,可全自動軟件操作,并進行多點測試,檢測結(jié)果更加精準(zhǔn),實現(xiàn)“傻瓜“式操作。

  • 廠商性質(zhì)

    經(jīng)銷商
  • 更新時間

    2024-04-27
  • 訪問量

    1304
詳細介紹
品牌其他品牌行業(yè)專用類型通用
價格區(qū)間面議儀器種類臺式/落地式
應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,印刷包裝

XAU光譜分析儀儀器簡介:

XAU光譜分析儀是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設(shè)計,是一款一機多用型光譜儀。

應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。


產(chǎn)品優(yōu)勢:

  • 微小樣品檢測:最小測量面積0.03mm2(加長測量時間可小至0.01mm2)

  • 變焦裝置算法:可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm

  • 自主研發(fā)的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元素,甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測量

  • *解譜技術(shù):減少能量相近元素的干擾,降低檢出限

  • 高性能探測器:SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測器

  • 光路系統(tǒng):微焦加強型射線管搭配聚焦、光路交換裝置


應(yīng)用領(lǐng)域:

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、新能源行業(yè)、5G通訊、五金建材、航天航空、環(huán)保行業(yè)、汽車行業(yè)、貴金屬檢測、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領(lǐng)域

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多元迭代EFP核心算法ZL號:2017SR567637)

專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上,計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法,結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子,可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用:如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe,通過EFP算法,在計算鎳磷鍍層厚度的同時,還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用:不同層有相同元素,也可精準(zhǔn)測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。


金電鍍鍍層厚度分析儀重量:90 kg

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回收程序

長期工作穩(wěn)定性高

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層

一次可同時分析多達五層鍍層

*薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

任意多個可選擇的分析和識別模型

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm

性能優(yōu)勢


 

可靠性高:

由于測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以,其測量的可靠性更高。

滿足不同需求:

測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件,操作方便、功能強大,軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài),設(shè)定儀器參數(shù),并就有多種*分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

快速:

1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。

無損:

測試前后,樣品無任何形式的變化。

直觀:

實時譜圖,可直觀顯示產(chǎn)品測試點

簡易:

對人員技術(shù)要求較低,操作簡單方便,并且維護簡單方便。

性價比高:

相比其他類類儀器,金電鍍鍍層厚度分析儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的,可以讓更多的企業(yè)和接受。




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