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描述:鍍銀測(cè)厚儀,銀鍍層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中,廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻,提高金屬的焊接能力。此外,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須“造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間
2024-04-28訪問(wèn)量
740品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
如何的測(cè)試鍍銀層厚度對(duì)于生產(chǎn)過(guò)程中尤為重要,儀器生產(chǎn)的鍍銀層測(cè)厚儀(X熒光電鍍層測(cè)厚儀)是一款無(wú)損、快速、分析金屬鍍層厚度的儀器,廣泛應(yīng)用于鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銠、鍍鈀等金屬鍍層中。
標(biāo)準(zhǔn)配置
開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
鍍銀測(cè)厚儀性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
鍍銀測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)
型號(hào):XTU
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:35kg
部分產(chǎn)品
X射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀, 國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,鍍層測(cè)厚儀, XRF鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,x射線熒光鍍層測(cè)厚儀, x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,金屬鍍層測(cè)厚儀,X熒光電鍍層測(cè)厚儀,鍍層膜厚測(cè)試儀,無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,鍍層測(cè)厚儀,X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,x射線電鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀。
應(yīng)用領(lǐng)域
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
產(chǎn)品分類(lèi)
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